高纵横比为板厚与孔径的比值。高纵横比之重要技术包含压合技术、钻孔技术、通孔电镀技术，
以上三项技术随着客户板厚需求日益增加，也日益重要。
晶测精算每层基板胀缩，加上特有的铆合技术，使层间对准度达到最小偏移。
² 特有铆合对位技术，提升压合对准度
² 最高制作厚度 10mm
² 量产产品 74层，可以制作到80层产品
Pitch (mm) | 最高层数(layer) |
0.35 | 48 |
0.4 | 62 |
0.5 | 80 |
|
|
机械钻孔
比发丝还细的钻针，板厚约5mm~8mm，目前晶测的纵横比技术可达50。
回 钻
回钻可让影响讯号品质的stub降至最短。
Pitch | 深度 (Max.) | 一般深度公差 | 特殊深度公差 |
0.35 mm | 3.0 mm |
- 0.3mm | 0.15 mm+/-0.1mm |
0.40 mm | 3.5 mm | ||
0.50 mm | 4.5 mm |
|
|
晶测的高纵横比电镀技术以达业界最高制程能力。Pitch 0.4mm以上、纵横41以内最高孔铜厚度可达1.0mil。
|
|
