IC测试板为IC封装后之重要测试介面之一。

当晶圆进行切割、黏晶、焊线等制程，再以塑胶、陶瓷、金属等材料包覆後，则需要再次测试良率。

IC测试板主要应用在半导体后段IC封装後的良率测试。透过此阶段的测试，可以剔出功能不全的IC，进一步可以确保IC的品质，避免后续产品因为IC不良产生报废，IC测试板如同晶圆测试卡（探针卡）均可减少制造成本的浪费。

Load Board 与 Probe PCB 均使用相同精湛制程工艺为高纵横比。

纵横比为板厚与孔径的比例。目前晶测的产品板厚可达10mm，孔径约0.15mm（两根发丝直径），纵横比可达40， 对比一般PCB纵横比约10左右，晶测Probe PCB制程难度大为提升。发丝般的钻孔技术加上客户需要的板厚增加，高纵横比成为晶测日益重要的制程技术。

Load Board PCB Library

Direct Docking与Probe PCB及Load Board PCB制造过程均相同，但随着客户日益重视讯号衰减情况 (为让讯号减少衰减)， 晶测开发Direct Docking 产品，该产品的设计让客户不使用WPI DUT board与Pogo tower 也可进行测试， 可使用在晶圆测试（Probing Test）与IC封装後最终测试（Final Testing）阶段。目前晶测的Direct Docking大多使用在晶圆测试领域。

Direct Docking Library