晶测特有薄膜制程，透过微影及电镀技术，制作高密度(high density)、高脚数(high pin count)的测试介面板，亦可提供更微间距(fine pitch)之产品。先进制程客户所使用的薄膜多层有机载板，即是结合薄膜技术之重要产品。