垂直探针卡为晶测在晶圆测试推出的重要产品，其包含许多晶测领先业界的先进技术。探针卡（Probe Card）为晶圆未切割前，IC未完成封装前的重要测试介面，透过探针卡（Probe Card）可以测试晶圆品质，可避免不良品封装成本，是积体电路制造中对於制造成本影响颇钜的重要技术与介面。

Probe Card的主要组成分为三项，Probe PCB、Interposer、Probe Head。

纵横比示意图

Probe PCB的精湛制程工艺为高纵横比

纵横比为板厚与孔径的比例。

目前晶测的产品板厚可达10mm，孔径约0.15mm（两根发丝直径），纵横比可达50，对比一般PCB纵横比约10左右， 晶测Probe PCB制程难度大为提升。

发丝般的钻孔技术加上客户需要的板厚增加，高纵横比成为晶测日益重要的制程技术。

Probe PCB Library

微间距

Interposer的高阶制程技术有微间距、细线路

微间距为两个pad中心之距离。

晶测目前的技术可达微间距20um，细线路20um。在2018年更计画将我们的制程技术推展到微间距10um，细线路10um。

该技术的发展主要为因应IC晶片体积不断微缩，电流通道宽度变窄，先进的IC量产技术由电流通道28奈米微缩至10奈米下。在细窄的电流通道下，电源与信号的完整性（PI/SI）极为重要，晶测所发展制程与电性技术为先进制程客户提供最佳的解决方案， 也协助采用14/16奈米以下先进制程的客户顺利完成IC晶圆的测试。

12 DUT Probe Head

Probe Head的关键技术为探针技术

Probe Head为测试晶圆媒介，信号透过探针输入到待测物，再由探针将讯号传回测试机台作判读。有别於Cobra Probe Head，晶测所提供的MEMS Probe Head 具有稳定性高，探针易更换维修等优点， 适合采用28奈米下以下先进制程客户。

终端电子产品愈来愈向轻薄、高效能、低功耗发展，未来可预期高阶封装技术的成本势必将会增加。晶测为业界极少数可提供先进制程测试方案的供应商。垂直探针卡三项重要组成Probe PCB、Interposer、Probe Head ，晶测自有产线，一站购足。