Interposer是将Probe PCB 的讯号布线透过Interposer（载板）中介层的转换让Probe Head的探针可接收到讯号，且也可将讯号顺利传送至测试机台进行判读。

随着终端产品效能不断的精进，高阶智慧型装置逐步采用28奈米以下先进制程。因应先进制程从28奈米演进至10奈米以下，晶圆脚位间距也不断微缩。晶测深知客户对於微间距（Fine Pitch）与细微线路（Fine Line）制作需求亦增加，除了提供多层有机载板（Multi-Layer Organic，简称MLO）外，也特别对於微间距150um以下的先进制程客户提供薄膜多层有机载板（Thin Film Multi-Layer Organic，简称TF-MLO）之产品。